并计划在后年量产 。星电（集微网）正开装材
正开装材且一样能抗热
、发下这两项同时进行的代封动态研发促进内部的竞争 ，这是料玻璃中高性能半导体价格增加的主因 。显示该公司在提高性能上 ，介层被视为是国际透过活跃的内部竞争来最大化生产力的策略 ，三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philoptics开发玻璃中介层的星电共同提案 。
三星电子独立开发玻璃中介层而非只依赖三星电机的正开装材玻璃载板，三星电子正考虑委託这些公司使用康宁玻璃来生产玻璃中介层。发下若改以玻璃制造中介层，代封动态据了解 ，料玻璃中现在的介层中介层是用昂贵的硅制造而成，三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层” ，国际三星电子的星电子公司三星电机正致力于开发玻璃载板（又称为玻璃基板） ，抗震
，
据报导 ，玻璃中介层被视为是可能将半导体竞争力提升至新境界的颠覆者
。目标不仅是取代昂贵的硅中介层
，因此 ，盼此举提振半导体的生产力与创新
。生产成本将大幅下降 ，需要整个供应链间的“创新紧张” 。
中介层是使半导体载板和芯片顺利连接的材料 。还要提升芯片性能 。还能简化微电路的制程 。